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fr4绝缘板大部分是大型电脑高速电脑防卫

作者:admin 来源:本站 日期:2019-10-21 19:48:57

  大家看下这两款板子,两个都是双面板,下面的板材的铜箔发红,上面的是《KBFR4的铜箔发黄,发红的板材比较容易掰开,KB的不大好掰开,现在的问题是我不知道发红的是什么板材,有人说...

  大家看下这两款板子,两个都是双面板,下面的板材的铜箔发红,上面的是《KB FR4的铜箔发黄,发红的板材比较容易掰开,KB的不大好掰开,现在的问题是 我不知道发红的是什么板材,有人说是CEM1 有人说是FR1,有点乱

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  除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外,更要注意Z轴(板材厚度方向),因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂.

  许多绝缘体在吸湿状态下,降低了绝缘性,以致提供金属在电位差趋动力下 发生移行的现象,FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生产银贯孔印刷电路板时,要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材.

  铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体,有非常良好的延展性,不会像银、 碳墨胶在热胀冷缩时,容易发生界面的分离而降低导电度。

  银、铜都是金属材质,容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象,因电位差的不同,银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration)。

  电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。已赞过已踩过你对这个回答的评价是?评论收起匿名用户

  2014-07-08展开全部所谓FR4和CEM是指的其树脂和填料上的区别,与铜箔无关。你可以看一下PCB的图纸或者问一下供应商就行了呀!CEM是有点脆的,容易掰断本回答被提问者采纳已赞过已踩过你对这个回答的评价是?评论收起

  展开全部一般PCB板材质可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料是覆铜板,它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。

  覆铜箔板的分类方法有多种。按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。已赞过已踩过你对这个回答的评价是?评论收起

  电木板:使用推荐频率100MHZ;价格低强度弱,现在已经很少用。 纸质树脂板:使用推荐频率300MHZ;价格中强度弱。

  玻璃树脂板:使用推荐频率1GHZ;价格中而坚硬,是目前使用两的品种。

  陶瓷材料:加工和切割都得激光或高速水加工机床。一般在厚膜电路及航天工业里才 用到;想了解它也不难,老式烂电视机里一般都能找到一两块。

  我国的资讯电子工业近年来在政府及产业界的大力推动下,已跻身成为世 界主要的生产供应国,为台湾再创经济奇迹,也因此带动了中游之电子零组件 业及上游原材料的蓬勃发展。在整个资讯、通讯、以及消费性电子产业中,「印 刷电路板」实可称为不可或缺之重要零组件。由印刷电路板业之产销供需情形, 即可反映出3C 产业的荣枯兴衰与技术水准之高低。印刷电路板能将电子零组件 连接在一起,使其发挥整体功能,因此是所有电子资讯产品不可或缺的基本构 成要件。因此PCB (Printed Circuit Board)经常被称为是「电子系统产品之母」 或「3C 产业之基」。 我国印刷电路板工业肇始於1969 年美国安培来台设生产,而国内电 路板业者虽经多次全球性不景气波及,但发展迄今却仍缔造了总产值/总产量皆 双双位居全世界第三位的纪录。目前,政府已将电路板工业列为策略性辅导的 工业之一,藉以巩固我国在全世界资讯电子工业之地位。印刷电路板应用范围 广布民生机械、产业机械及国防机械上。其产值约占全球电子零组件产值之6%, 而每年之成长率则在15~40%左右。而印刷电路板制造业是集光学、电学、化 学、机械、材料及管理科学的综合工业,也是国内电子工业的两大零件制造业 之一。 印刷电路板的制作过程是应用印刷、照相、蚀刻及电镀等技术制造细密的 配线,作为支撑电子零件及零件间电路相互接续的组装基地。由於印刷电路板 业制程复杂,使用多种化学药剂及特殊原料,因此其所产生的废水、废液及废 弃物等种类繁多,除了含有多种有机性污染之外,更蕴含大量的铜、铅及镍等 重金属,不但污染强度大,且污染特性随产品层次的提升而趋於复杂,若不做 好污染防治工作,将造成严重的环境污染。 惟台湾在数十年无限制的开发下,数项环境污染负荷已经名列世界前茅。 台湾海岛特殊的气候及地理因素,环境承载力远较其它国家为脆弱,污染发生 时不但有明显的伤害,而且处理所费不赀。因此印刷电路板业在追求竞争力提 升之同时,如果未能有效解决环保问题,必然会拖累印刷电路板业的永续发展, 吞噬艰辛创造的成果。因此为了保障国内印刷电路板业得来不易的竞争力基础, 消除负面环保问题,建议印刷电路板业者必需扭转过去将环保视为负担的观念, 转而将环保纳入提升竞争能力重要项目之一,在追求成本及利润之外, 兼顾减少原料及产品对社会的负面影响,创造全面性的竞争能力。 因此,本章就目前和印刷电路板业有重要关系的环保法规内容,及过去经 常忽略的问题,列举分析并提出因应之道,并就近年来国内一些不法业者任意 抛弃废料所造成环境污染问题之实例探讨。以建立印刷电路板业绿色商品绿色 消费的形象,提高国际竞争能力。 印刷电路板(PCB)之种类 印刷电路板(Printed Circuit Board 简称PCB)是依电路设计,将连接电 路零件的电气布线会制成布线图形,然后再以设计所指定的机械加工、表面处理 等方式,在绝缘体上使电气导体重现所构成的电路板而言;换言之,印刷电路板 是搭配电子零件之前的的基板。该类产品的作用是将各项电子零件以电路板所形 成的电子电路,发挥各项电子零组件的功能,以达到信号处理的目的。由於印刷 电路板设计品质的良窳,不但直接影响电子产品的可靠度,亦可左右系统产品整 体的性能及竞争力。而铜箔基板(Copper Clad Laminate 简称CCl)则是制造印 刷电路板之关键性基础材料,系利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料经树脂 含浸的黏合片(Prepreg)叠和而成的积层板,在高温高压下於单面或双面覆加 铜箔而得名。而电路板的制造过程是应用印刷、照相、蚀刻及电镀等技术来制造 精密的配线,做为支撑电子零件及零件间电路相互接续的组装基地。因此,高密 度化及多层化的配线形成技术成为印刷电路板制造业发展的主流。 PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电流连接。随著电子设备越来 越复杂,需要的零件越来越多,PCB 上头的线路与零件也越来越密集。 板子本身的底座是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质所制作成。在表面可以看 到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部 份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线 (conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB 上零件的电路连接。 导线(Conductor Pattern) 为了将零件固定在PCB 上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基 本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这 麼一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的 接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB 的正反面分别被称为零件面 (Component Side)与焊接面(Solder Side)。 如果PCB 上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那麼 该零件安装时会用到插座(Socket)。由於插座是直接焊在板子上的,零件可以 任意的拆装。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force,不费力式)插座,它可 以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。插座旁的固 定杆,可以在您插进零件后将其固定。 ZIF 插座 如果要将两块PCB 相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头 (edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是 PCB 布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PCB 上的金手指插进另一片 PCB 上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在电脑中,像是显示卡,音效 卡或是其他类似的界面卡,都是藉著金手指来与主机板连接的。 边接头(俗称金手指) AGP 扩充槽 PCB 上的绿色或是棕色,是防焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的 防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在防焊层上另外 会印刷上一层网版印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大 多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。网版印刷面也被称作图标面 (legend)。 有白色图标面的绿色PCB 没有图标面的棕色PCB 在电子装配中,印刷电路板是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电 路,以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类: a. 【单面板】在基本的PCB 上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面 上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB 叫作单面板 (Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面, 布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。 单面PCB 表面 单面PCB 底面 b. 【双面板】这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在 两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔 是在PCB 上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面 板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面), 它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 双面PCB 表面 双面PCB 底面 c. 【多层板】为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。 多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的 层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。 大部分的主机板都是4 到8 层的结构,不过技术上可以做到近100 层的PCB 板。 大型的超级电脑大多使用相当多层的主机板,不过因为这类电脑已经可以用许多 普通电脑的群组代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB 中的各层都紧 密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以 看出来。 我们刚刚提到的导孔(via),如果应用在双面板上,那麼一定都是打穿整 个板子。不过在多层板当中,如果您只想连接其中一些线路,那麼导孔可能会浪 费一些其他层的线路空间。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以 避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB 与表面PCB 连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不 出来的。 在多层板PCB 中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为 讯号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB 上的 零件需要不同的电源供应,通常这类PCB 会有两层以上的电源与电线层。 依用途区分有以下几种: 1. 单面PCB 基板材质以纸酚铜张积层板(纸酚当底,上铺铜箔)、纸环氧树酯(Epoxy)铜 张积层板为主。大部分使用於收音机、AV 电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家 电产品,以及印表机、自动贩卖机、电路机、电子元件等商业用机器,优点是价 格低廉。 2. 双面PCB 基板材质以Glass-Epoxy 铜张积层板、Glass Composite(玻璃合成)铜张积层 板,纸Epoxy 铜张积层板为主。大部分使用於个人电脑、电子乐器、多功能电 话机、汽车用电子机器、电子周边、电子玩具等。至於Glass 苯树脂铜张积层板, Glass 高分子铜张积层板由於高频特性优良,大多使用在通信机器、卫星广播机 器、集移动性通信机器,当然成本也高。 3. 3~4 层PCB 基板材质主要是Glass-Epoxy 或苯树脂。用途主要是个人电脑、Me(Medical Electronics,医学电子)机器、测量机器、半导体测试机器、NC(Numeric Control, 数值控制)机、电子交换机、通信机、记忆体电路板、IC 卡等。近也有玻璃合 成铜张积层板当多层PCB 材料,主要著眼於其加工特性优良。 4. 6~8 层PCB 基板材质仍是以Glass-Epoxy 或Glass 苯树脂为主。用於电子交换机、半导体 测试机、中型个人电脑、EWS(Engineering Work Station,工程型工作站)、NC 等机器。 5. 10 层以上的PCB 基板以Glass 苯树脂材料为主,或是以Glass-Epoxy 当多层PCB 基板材料。这 类PCB 的应用较为特殊,大部分是大型电脑、高速电脑、防卫机器、通信机器 等。主要是因其高频特性、高温特性优良之故。 6. 其他PCB 基板材质 其他PCB 基板材料尚有铝基板、铁基板等。将电路在基板上形成,大部分用於 回转机(小型马达)汽车上。另外还有软性PCB(Flexible Print Circuit Board), 电路在高分子、多元酯等为主的材料上形成,可作为单层、双层,到多层板都可 以。这种软性电路板主要应用於照相机、OA 机器等的可动部分,及上述硬性 PCB 间的连接或硬性PCB 和软性PCB 间的有效连接组合,至於连接组合方式 由於弹性高,其形状呈多样化。 零件封装技术 插入式封装技术(Through Hole Technology) 将零件安置在板子的一面,并将接脚焊在另一面上,这种技术称为「插入式 (Through Hole Technology,THT)」封装。这种零件会需要占用大量的空间, 并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间,而且焊点也 比较大。但另一方面,THT 零件和SMT(Surface Mounted Technology,表面 黏著式)零件比起来,与PCB 连接的构造比较好,关於这点我们稍后再谈。像 是排线的插座,和类似的界面都需要能耐压力,所以通常它们都是THT 封装。 THT 零件(焊接在底部) 表面黏著式封装技术(Surface Mounted Technology) 使用表面黏著式封装(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接 脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在PCB 上钻洞。 表面黏著式零件(1) (2) 表面黏著式的零件,甚至还能在两面都焊上。表面黏著式的零件焊在PCB 上的 同一面。如下图 表面黏著式零件 SMT 也比THT 的零件要小,和使用THT 零件的PCB 比起来,使用SMT 技术的PCB 板上零件要密集很多。SMT 封装零件也比THT 的要便宜。所以现 今的PCB 上大部分都是SMT。 设计流程 在PCB 的设计中,其实在正式布线前,还要经过很漫长的步骤,以下就是 主要设计的流程: 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能、成本限制、大小、 运作情形等等。 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能区块图。区块间的关系也必须要标示出来。 将系统分割几个PCB 将系统分割数个PCB的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与 交换零件的能力。系统功能区块图就提供了我们分割的依据,像是电脑就可以分 成主机板、显示卡、音效卡、软碟和电源供应器等。 决定使用封装方法,和各PCB 的大小 当各PCB 使用的技术和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。 如果设计过大,那麼封装技术就要改变,或是重新作分割的动作。在选择技术时, 也要将线路图的品质与速度都考量进去。 绘出所有PCB 的电路概图 概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB 都必须要描出来, 现今大多采用CAD(电脑辅助设计,Computer Aided Design)的方式。 PCB 的电路概图 初步设计的模拟运作 为了确保设计出来的电路图可以正常运作,必须先用电脑 软体来模拟一次。这类软体可以读取概图,并且用许多方式显示电路运作的情况。 这比起实际做出一块样本PCB,然后用手动测量要来的有效率多了。 将零件放上PCB 零件放置的方式,是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以率的方 式与路径相连接。所谓有效率的布线,就是牵线越短并且通过层数越少(这也同 时减少导孔的数目)越好,不过在真正布线时,我们会再提到这个问题。下面是 汇流排在PCB 上布线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的配线,放置的位 置是很重要的。 导线构成的汇流排 测试布线可能性,与高速下的正确运作 现今的部份电脑软体,可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接,或是检查 在高速运作下,这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零件,不过我们不会 太深入研究这些。如果电路设计有问题,在实地导出线路前,还可以重新安排零 件的位置。 导出PCB 上线路 在概图中的连接,现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的, 不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2 层板的导线范本。红色和蓝 色的线条,分别代表PCB 的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网 版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。右方我们可以看到 PCB 上的焊接面有金手指。这个PCB的终构图通常称为工作底片(Artwork)。 2 层板的导线范本 使用CAD 软体作PCB 导线设计 每一次的设计,都必须要符合一套规定,像是线路间的小保留空隙,小线路 宽度,和其他类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度,传送讯号的强弱, 电路对耗电与杂讯的敏感度,以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电 流强度上升,那导线的粗细也必须要增加。为了减少PCB 的成本,在减少层数 的同时,也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2 层的构造的话, 那麼通常会使用到电源层以及地线层,来避免讯号层上的传送讯号受到影响,并 且可以当作讯号层的防护罩。 导线后电路测试 为了确定线路在导线后能够正常运作,它必须要通过后检测。这项检测也可以 检查是否有不正确的连接,并且所有连线都照著概图走。 建立制作档案 因为目前有许多设计PCB 的CAD 工具,制造商必须有符合标准的档案,才 能制造板子。标准规格有好几种,不过常用的是Gerber files 规格。一组Gerber files 包括各讯号、电源以及地线层的平面图,防焊层与网板印刷面的平面图,以 及钻孔与取放等指定档案。 电磁相容问题 没有照EMC(电磁相容)规格设计的电子设备,很可能会散发出电磁能量, 并且干扰附近的电器。EMC 对电磁干扰(EMI),电磁场(EMF)和射频干扰 (RFI)等都规定了的限制。这项规定可以确保该电器与附近其他电器的正 常运作。EMC 对一项设备,散射或传导到另一设备的能量有严格的限制,并且 设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI 等的磁化率。换言之,这项规定的目的就 是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题,一般大 多会使用电源和地线层,或是将PCB 放进金属盒子当中以解决这些问题。电源 和地线层可以防止讯号层受干扰,金属盒的效用也差不多。对这些问题我们就不 过於深入了。 电路的速度得看如何照EMC 规定做了。内部的EMI,像是导体间的电 流耗损,会随著频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大,那麼一定要 拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压,以及让电路的电流消耗降到 低。布线的延迟率也很重要,所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB, 会比大PCB 更适合在高速下运作。 印刷电路板之制程 流程 单面板 双面板与多层板 制程简介内容说明 主要制程单元: 乾式制程: 裁板、乾膜压合、叠板压层、钻孔、成型裁边 湿式制程: 内层刷磨、内层显像、内层蚀刻、内层去墨或剥膜、黑/棕氧化、去毛鞭、除胶 渣、镀通孔、全板镀铜、外层刷磨、外层显像、线路镀铜、镀锡铅、外层剥膜、 外层蚀刻、剥锡铅、防焊绿漆、前处理刷磨、防焊绿漆显像、镀镍镀金、喷锡前 /后处理、成型清洗、绿漆褪洗。 a. 【蚀刻阻剂转移】将感光乾膜滚压於铜箔基板上,再将线路图案底片置於其 上,於UV 光照射下曝光,使线路图案上的乾膜起感光硬化(curing)反应,即正 片影像转移,后以含Na2CO3 的显像液将线路以外未感光硬化的乾膜溶解去除。 另一种方法为丝印法,即油墨印刷。此法乃先将线路图案制版,然后以人工方式 进行印刷,后再将印在板面线路上的油墨烘乾硬化。 b. 【蚀刻阻剂转移后蚀刻】以酸性蚀刻液(FeCl3 或CuCl2 系)将铜箔基板上未覆 盖蚀刻阻剂之铜面全溶蚀掉,仅剩被硬化的油墨或乾膜保护的线路铜。 c. 【去蚀刻阻剂】以含NaOH(aq)或有机溶剂溶解线路铜上硬化之油墨或乾膜, 使线路铜裸露出来。 d. 【黑/棕氧化】其目的在於使内层板线路表面上形成一层高抗撕裂强度的黑/ 棕色氧化铜绒晶,以增加内层板与胶片在进行层压时的结合能力,黑/棕氧化槽 液含磷酸三钠、亚氯酸钠、氢氧化钠等组成黑蓝色水溶液。 o 项步骤可以同时作两面的布线。 铜线是如何布线 a. 【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常 需先用刷磨、微蚀将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将乾膜 光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底 片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜 步骤终将被保留下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光 阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以Na2CO3 水溶液将膜面尚未受光照的区域 显影去除,再用HCl/H2O2 混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。 后再以NaOH 水溶液将乾膜光阻洗除。对於六层(含)以上的内层线路板以自 动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆和基准孔。 b.【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在 压合前,内层板需先经过黑(氧)化处里,使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线 路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能 。叠合时先将六层线路(含)以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘 将其整齐叠放於镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬 化黏合。压合后的电路板以X 光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位 的基准孔。并将板边做适当的细裁切割,以方便后续加工。 c. 【钻孔】将电路板以CNC 钻孔机钻出层间电路的导通孔到及焊接零件的固定 孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上,同时加上 平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减少钻孔毛头的发生。 d. 【线.《脱脂》以碱性清洁液去除来自显像步骤残留的墨渣。 2.《微蚀》以微蚀液(如过硫酸钠)轻微溶蚀板面上的线路铜,以完全去除 显像后现路上残留的任何乾膜(或油墨)残渣。 3.《酸浸》以稀硫酸液去除线路铜表面上之氧化物。 4.《镀铜》将印刷电路板置放於含硫酸铜、硫酸及微量氯离子和添加剂(光泽 剂)的电镀槽液的阴极,阳极为磷铜块,供给直流电源,使电路板之线路铜上沈 积金属铜。 e. 【镀通孔一次铜】在层间导通孔道成行后需於其上布建金属铜层,以完成层 间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑, 再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯 胶质层,再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中,藉著钯金属的催化 作用将溶液中的铜离子还原沈积附著於孔壁上,形成通孔电路。再以硫酸铜浴电 镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 f. 【外层线路二次铜】在线路影像转移的制作上如同内层线路,但在线路蚀刻 上则分成正片和负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作,在显影 后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅 (该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤终将被保留下来当作蚀刻阻剂),去膜后以碱 性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。后再以锡 铅剥除液将锡铅层剥除。 g. 【防焊绿漆】外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化和 焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁 处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上, 再预烘乾燥(乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上)。待其冷 却后送入紫外线曝光机中曝光,绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合 反应(该区域的绿漆在稍后的显影步骤终将被保留下来),以Na2CO3 水溶液将 涂膜尚未受光照的区域显影去除。后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬 化。 h. 【文字印刷】将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板 面上,再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。 i. 【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部分的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性 测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用 中连通阳极(+)的端点产生氧化物,影响电路稳定性及造成安全顾虑。
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