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fr4绝缘板2012-10-13展开全部

作者:admin 来源:本站 日期:2019-10-19 14:36:53

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  覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。

  覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

  覆铜板业已有近百年的历史,fr4绝缘板这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,

  CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的。其主要材料有溴化环氧树脂、溶剂、固化促进剂、无机填料、玻纤布、木浆纸、铜箔等。其制造过程包括木浆纸一次上胶(水溶性树脂)、fr4绝缘板木浆纸二次上胶(阻燃环氧树脂)、玻纤布基上胶(阻燃环氧树脂),上胶后两种半固化片搭配叠合铜箔进入压机进行热压终形成CEM-1板材。已赞过已踩过你对这个回答的评价是?评论收起匿名用户

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