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以评估是否有电子组件失效焊点异常结构损坏

作者:admin 来源:本站 日期:2019-10-17 01:56:54

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  华谨检测依据国内外标准提供光老化试验、温湿度试验、气体腐蚀试验、机械冲击试验、碰撞试验和跌落试验、防尘防水试验以及包装压力试验等多项环境和可靠性试验,涵盖了气候环境试验、机械环境试验及综合环境试验的绝大部分项目,能满足GJB、GB、GB/T、IEC、ISO、EN、MIL-STD、SAE、ASTM、ISTA、JIS、IPC、JEDEC、GM、NISSAN等各种国际、国内环境及可靠性试验标准要求,同时满足相关**标准要求。

  产品在运输途中及使用过程中可能面临外在温度急剧变化、温湿度循环改变、空气中弥漫高盐雾侵蚀以及外在环境所造成之振动、冲击、掉落等情形,故产品在其本身电子 组件耐温湿之选用、抗盐份之设计、电路抗**之设计以及其本身机构设计及使用之包装材强度设计上,就需考虑可承受上述不良影响。

  本测试的功能就是在产品开发/验证阶段, 对其提供各种条件之温湿等环境以及各种条件之振动、冲击或掉落等模拟测试,以评估是否有电子组件失效、焊点异常、结构损坏、 功能失效、外观异常等;此外,亦提供产品测试条件及测试结果改善建议。

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