LPKF MicroLine 1000 S适合断点分割，以及复杂外形切割，切割精度高。设备使用紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时，切割边缘清洁、无毛刺。尤其在切割薄而柔软的材料时，与传统切割设备相比，激光显示出了强大的优越性，而其价格与传统切割设备相当。

　　紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板，而不产生任何机械应力，因此元器件可以紧靠电路板边缘放置，从而实现更高装配密度， 缩小基板尺寸。这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候，获得较高的CpK，从而大幅提升产品合格率。
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