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fr4绝缘板激光显示出了强大的优越性

作者:admin 来源:本站 日期:2019-10-12 14:59:06

  LPKF MicroLine 1000 S适合断点分割,以及复杂外形切割,切割精度高。设备使用紫外激光,在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时,切割边缘清洁、无毛刺。尤其在切割薄而柔软的材料时,与传统切割设备相比,激光显示出了强大的优越性,而其价格与传统切割设备相当。

  紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板,而不产生任何机械应力,因此元器件可以紧靠电路板边缘放置,从而实现更高装配密度, 缩小基板尺寸。这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候,获得较高的CpK,从而大幅提升产品合格率。
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