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fr4绝缘板印制板的耐热性耐潮湿性耐化学

作者:admin 来源:本站 日期:2019-11-03 17:44:35

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  CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)

  FR4 CEM-3都是表示板材的,FR4是玻璃纤维板,CEM-3是复合基板

  无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。

  TG是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(TG点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

  高TG印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(TG)。也就是说,TG是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般TG的板材为130℃以上,高TG一般大于170℃,中等TG约大于150℃;通常TG≥170℃的PCB印制板,称作高TG印制板;基板的TG提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高TG应用比较多;高TG指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。

  所以一般的FR-4与高TG的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高TG产品明显要好于普通的PCB基板材料。已赞过已踩过你对这个回答的评价是?评论收起
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