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作者:admin 来源:本站 日期:2019-10-30 06:25:16

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  知道合伙人教育行家采纳数:5013获赞数:65156毕业于福建省厦门双十中学向TA提问展开全部在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。SMC绝缘板通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。至于0.6mm 能防多少伏静电需要在实际操作中具体测量。

  1、PCB设计中,对于静电的防护,一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行设计。

  2、对于PCB上的静电敏感元器件,在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方,特别是离静电放电源越远越好,还有就是电气隔离,金属外壳;

  3、SMC绝缘板增强免疫能力,在面积允许的情况下,可以在PCB板周围设计接地防护环,可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层,对于信号层,一定要紧靠电源或者地层,保证信号回路短,对于干扰源高频电路等,可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽,在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容,集成电路的电源和地之间加去耦电容,SMC绝缘板信号线上有选择的加一些容值合适的电容或者串联阻值合适的电阻。在PCB中使用电压瞬变抑制器TVS或者TransZorb二极管都是很好的设计。本回答由科学教育分类达人 杨新印推荐已赞过已踩过你对这个回答的评价是?评论收起

  在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。

  来自人体、环境甚至电PCB抄板子设备内部的静PCB抄板电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器PCB抄板件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正PCB抄板向偏置的PN结;PCB抄板熔化有源器件内PCB抄板部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。

  在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局PCB抄板PCB抄板布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很PCB抄板好地防范PCB抄板ESD。以下是一些常见的防范措施。

  尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可以考虑使用内层线。对于双面PCB来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格PCB抄板尺寸小于等于60mm,如果可能,栅格尺寸应小于13mm。

  如果可能,将电源PCB抄板线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受ESD影响的区域。

  在引向机箱外的连接器(容易PCB抄板直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。

  在卡的边缘上放PCB抄板置安装孔,安装孔周围用PCB抄板无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

  PCB装配时,不要在顶层或者底层的PCB抄板焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌PCB抄板垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱PCB抄板/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

  在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。

  在卡的顶层和底层靠近PCB抄板安装孔的位置,每隔100mm沿机箱地线mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地PCB抄板之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。

  如果电路板不会放入金属机箱或者PCB抄板屏蔽装置中,在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,这样它们可以作为ESD电弧的放电极。

  (1) 除边缘连接PCB抄板器以及机箱地以外,在整个外围四周放上环形地通路。

  (5) 对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面PCB抄板来说,应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地,环形地上不能涂阻焊剂,以便该环形地可以充当ESD的放电棒,在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙,这样可以避免PCB抄板形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。本回答被网友采纳已赞过已踩过你对这个回答的评价是?评论收起
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